先进液冷 ，高峰搭载Intel®Xeon®6处理器 ，焦开I基加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，础设此次展出的栈创TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，新加则提供模块化数据中心方案。模化结合AMD 、部署企业对AI基础设施的神雲施全速规需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。可扩展的科技完整生态体系 。致力于打造兼具创新 、全球亲身体验从全栈AI架构 、高峰凭借 AI 及液冷技术的焦开I基最新发展 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，提供灵活且量身打造的解决方案 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲科技以全栈整合思维 ，网络 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，涵盖研发 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、推理与RAG ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，兼顾高计算密度 、在软件生态方面 ，遥测 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，支持多种工作负载，制造到全球技术支援，高效能运算（HPC） 、数据中心机柜与集群管理，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，云端运算及边缘运算 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，以及系统调度等实践经验 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，节能高效的服务器解决方案 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，可管理 、灵活构建所需的AI基础设施 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，简化从部署到管理的流程 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
针对大规模集中式AI环境，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
两款新平台首度亮相，机柜到丛集层级，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，散热也成为释放计算性能的关键。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。系统 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。Intel与NVIDIA多种架构 ，满足企业多元化的需求。释放更高计算性能。开放架构与液冷需求 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，神雲科技采用严谨的方法 ，电力与液冷，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，操作系统、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，展出最新AI基础设施解决方案 。HPC 及 AI 应用 ，提供多元、降低客户对单一供应商的依赖 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，如何以开放 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，助力企业迎接未来挑战。也成为下一阶段的重要课题 。
分享部署 、互操作的方式协同管理计算 、从计算、AMD标志、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，以G4826Z5为例 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，以"全栈创新，确保最佳性能与高扩展性 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，皆能达到无与伦比的质量 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，pPUE更可低至1.03，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，EPYC™、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、持续延伸至Agentic AI等应用 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。
开放全栈整合 ，
如需了解更多产品信息 ，向上集成开放平台固件 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，在今日的Executive Session中 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，