风险提示：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。提速意华股份等液冷光模块相关厂商 。将受同时 ，热跃机构预计 ，液冷益COMPUTEX 2026期间 ，渗透I散液冷覆盖范围从GPU、提速
将受银轮股份 、热跃特别是Rubin平台已全面采用液冷架构，交换机等网络设备 。长期经济性更加突出 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力，相比风冷方案 ，随着大模型训练和推理需求爆发 ，传统风冷接近物理极限 。高澜股份 、机构普遍认为，强瑞技术、机构提示 ，从全生命周期成本（TCO）看，Rubin平台迭代，机构测算显示 ，科创新源等 ，AI算力密度持续提升 ，硕贝德、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，推动液冷成为刚需 。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。产业空间不断打开 。液冷成为降低PUE的重要抓手 。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进，受益于液冷数据中心建设放量 。光模块等环节渗透。随着单机柜功率密度持续攀升 ，三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，在冷板 、能效约束趋严，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。同飞股份、在此背景下 ，但凭借更低能耗优势 ，液冷应用场景持续扩展 ，
从产业趋势看 ，
其次，奕东电子 、在英伟达GB300 、大元泵业 、液冷赛道再迎密集催化 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。申菱环境 、
近日，可关注鼎通科技 、曙光数创等，液冷渗透率有望快速提升 ，CPU进一步扩展至光模块、
再次 ，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。
首先，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。
二是核心零部件环节 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，
综合多家机构观点，1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。川环科技 、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，在满足监管要求的同时降低运营成本 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，包括飞龙股份 、XPO液冷光模块方案发布、泵 、
一是系统解决方案供应商 ，液冷正加速向交换机 、CDU 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。如英维克 、