随着 AI 、快速以及深厚的扫描术制造与工程能力 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，更多信息请参阅 www.global.dnp。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，协助改善工艺并加速量产 。非破坏性的全片检测与分析能力 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，掌握工艺质量与异常分布 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示
："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ， 、康宁Odessa Petzold 、高可靠性的设备与服务，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。其独特的光学检测能力，
蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、帮助客户提升检测效率 、具备高速扫描能力 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。 DNP Satoru Kuramochi、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。开发出的创新产品改变了众多行业 ，以独特方式结合材料与工艺创新 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，车用 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。吸引半导体 、预期将在识别缺陷，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。可靠性到检测的完整技术链 ，TGV工艺 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，TGV及先进封装市场，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，SP7000G以量产需求为核心 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，封装 、检测 、光学 、 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，总部设于新竹，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。激光与材料检测多领域，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。蔚华科技秦家骐、"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，半导体和生命科学 。康宁目前的市场包括光通信 、分享Glass Core材料 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。移动消费电子 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、蔚华科技成立于1987年 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。